匀胶机 Spin Coater    品牌:MIDAS    MIDAS为匀胶机(又称为旋涂仪、甩胶机、Spin Coater等)的国际品牌，目前用户超过1800台，在高校、研究所及半导体产业享有很高的声誉，是行业。   技术规格：

项目 Item	技术规格 Specification
时间 Time	1~999秒，可调节
基底尺寸 Substrate Size	~ 4英寸/~6英寸/~8英寸
卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed	300~8000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达
匀胶状态 Spin State	50步，20个方案控制(数字程序编辑)
碗腔尺寸 Bowl Size	8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS
增/减速率 Accele/deceleration Rates	可调节
真空卡盘 Vacuum Chuck	铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)
电源 Electrical Power	220V, 5A
无油真空压力泵 Oilless Vacuum Pump	- 650 mmHg
尺寸(mm) Dimension	230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280

  仪器特点： 1）  桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um； 2）  可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物(Metallo-organics)，搀杂剂(Dopant)，硅薄膜(Silica Film)，以及大多数的有机溶液、水溶液； 3）  紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作； 4）  加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；  5）  用户通过匀胶机前面板显示屏和按钮进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。   仪器介绍：     匀胶机有许多名称：甩胶机、涂胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等,主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。其工作原理是高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。     匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。