贴片

1.特性:

·体积小

·无引线，适合高密度表面贴装

·优良的可焊性及耐冲击性

·适合波峰焊及回流焊

2.用途:

·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用
  石英振荡器的温度补偿

·可充电电池的温度探测

·计算机微处理器的温度探测

·需温度补偿的各种电路

热敏电阻 封装有 半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动设备等