●体积小，容量大，适合自动 安装的卷（编）带包装。

●环氧树脂封装，具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性。

●具有工业生产标准及多种脚型产品。

●在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。