牛津仪器近推出一款不随着温度变化而影响检测的准确性的面铜测厚仪CMI165或是铜箔厚度测厚仪CMI165

CMI165面铜测厚仪用途：
    牛津仪器i近推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测厚的结果往往受到样品温度的影 响。CMI165温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探头防护罩，确保探头的耐用性，即使 在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
 
CMI165面铜测厚仪特征：
1、数据显示单位 可选择mils 、μm或Oz
2、仪器的操作界 面十分友好，有英文和简体中文2种语言供选择。
3、强大的数据统 计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
4、测试数据可通 过USB2.0实现高速传输。
5、存储 量：9690条检测结果，可存储读数，图表，铜类型，线宽值，导电参数及温度补偿值。
单位mils 、μm、Oz
6、供电：普通 AA电池供电，不使用自动断电。
7、测量方 式：SRP-T1探头自动测量。
8、校准：仪器为 工厂预校准无需标准片
 
CMI165面铜测厚仪技术参数：
项目 规格
铜厚测量范围 非电镀铜 (0.25～12.7) μm，
（0.01～0.5）mils
 电镀铜
  （0.25～245）μm，
（0.01～10）mils
 0.08@20μm；0.