锡膏点胶机是世椿专门为锡膏，导热硅脂，散热膏等点胶而设计的一款新型点胶设备，应用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件点导热硅脂的工序。

锡膏的粘度比较大，一般的点胶机都不能顺利的出胶，世椿锡膏点胶机配备高粘度压力泵，采用高气压将锡膏挤出，高精密出胶阀，可保证出胶的度，回吸功能，防止拉丝、漏胶。

锡膏点胶机的主要特点有：

1.WINDOWS2000/Xp中文操作界面，易学易懂；

2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及矩形自动填充功能；

3.硬盘的超大储存记忆容量，理论上可存储100万个点胶工艺文件

4.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程简单；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.特有回拉式关胶指令，可快速断胶，使用高粘度胶水也不出现拉丝现象；

7.CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时间，大大提高编程效率。

8.胶水压力闭环式控制，压力过低或压力过高自动保护，使出胶流量更稳定，胶量更，有利于节约胶水提升产品品质。

9.自动点胶机可选高度自动检测功能，能测量工作面高度。有效防止产品变形等影响点胶品质。

10.世椿独有的高压精密阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更。

11.独有伺服马达推胶技术，可有效消除环境气压变化对胶量影响，出胶流速更快更稳定，确保胶水线条粗细均匀，不出现大小头现象。

锡膏点胶机技术参数：

型号            SEC-400AD     

工作范围        400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm 

速度        500mm/sec

解析度          0.001mm

重复        ±0.025mm

操作系统        WINDOWS2000/XP

传动方式        伺服马达/滚珠丝杆

电源            AC220V50-60HZ  1.5KW

机器尺寸        950╳950╳1700 mm 

重量            约450KG 

工作环境 湿度： 20-90%度   温度0-40℃度

我们的服务原则是：

1、坚持采用精密机床加工每一个机器零件。

2、坚持每一台机器的生产现场必须有5年以上工作经历的资深工程师进行技术督导

3、坚持每一台机器有5年以上工作经历的技术人员仔细调试检测，保证每台机器在正常运行时间不少于15天方可出厂。

4、坚持每一台机器都亲自派员随机前往客户生产现场，演示设备使用，让一切生产问题都及时得到解决。

5、坚持接到用户报障信息后3小时内给出处理意见，24小时内到达客户现场进行维护。

6、我的坚持只为达到客户满意