本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构.主要用在家用电器的温度控制和温度检测；办公自动化设备的温度检测或温度补偿；工业.医疗.环保.气象.食品加工设备的温度控制与检验；液面指示和流量测量；手机电池；仪表线圈.集成电路.石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿.