6302W(HT6302W)

双组份室温固化灌封环氧胶

是双组分、通用型、白色环氧胶。

室温或加热固化,固化放热少，收缩率低；

该胶固化后电气性能优异，
有较好的耐水性。
普通模块和线路板的封闭保护。

订货代号： 上海 6302W5，6kg/套, 4 套/箱。
其中 A 组分   5kg/桶  B 组分 1kg/壶。
6302W8，30kg/套.A 组分 6302WA7 25kg/桶 
B 组分 6302WB5 5kg/壶 

典型值          范围
 A 组分
外观              白色粘稠流体
密度 g/cm（325℃）    2.10          1.90～2.10
GB/T13354-1992   
粘度 mPa.s（25℃）   15000         12000～18000
GB/T 2794-1995
B 组分
外观             无色至浅黄色透明液体
密度 g/cm
3（25℃）    1.02           1.00～1.04
GB/T13354-1992    
粘度 mPa.s（40℃）  450           350～550
GB/T 2794-1995
混合特性
外观              白色粘稠流体
重量比:            A:B =5:1
体积比:            A:B =2.75:1
操作时间 min（25℃，100g）             ≥30                      
GB/T 7123.1-2002 
固化条件 (100g)
 25℃          24h
40℃         16h
80℃         2h

硬度 Shore-D          80GB/T 531-1999
体积电阻率Ω·cm（25℃）           ≥1.0×1014GB/T1692-1992
绝缘强度 KV/mm（25℃）               ≥25GB/T1692-1992
剪切强度 Mpa（钢/钢）GB/T13930           ≥10

介电常数（25℃,1.2MHz）             3.1±0.1GB/T1692-1992                       
介电损耗角正切（25℃,1.2MHz）           ≤0.01GB/T1692-1992                   
导热系数 W/m.K (25℃)         0.6GB/T 11025-1989
固化收缩率%                       ≤0.5
工作温度℃                        -20～80

使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能。A、B 组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于 50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在 50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。
按规定比例准确称取 A、B 组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将 A 料在原包装容器内搅拌均匀。
配胶量超过 1kg 时请自行实验后确定操作，配胶量越大，放热越大，操作期越短。
如需要，可将搅拌好的胶在低于 0.1Mpa 的真空度下进行抽真空处理 3～5 分钟，然后倒入要灌封的电子元器件中，
灌胶后，继续抽真空处理 3～10 分钟效果更好，特别当加热固化时该过程就显得尤为重要。
冬季温度低固化较慢，可采用加热固化。