• 产品品牌：

  攸碧晟

• 产品型号：

  UP-600

详细说明

UP-600热风整平助焊剂 本助焊剂是PCB制造工业专用助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。适用于： 丝印或其他方法制造的单面板 ，双层板或多层板的热风整平工艺，掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板。 一、特点 1、焊接烟雾极少。 2、活性优异，上锡面具有镜面光泽。 3、助熔活性好，锡流动性，上锡迅速。 4、残余物易于水洗，可以节约清洗成本。 二、使用方法 本品可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。 1、锡槽温度：245±100C 2、搅拌和保护温度：245±100C 3、浸锡时间：0.5-4秒 4、吹风压力：2.8±0.4Kg/cm² 5、风刀角度：前3-50；后5-70 6、浸助焊剂时间：30-90秒 三、使用注意事项 1、助焊剂槽每4-8小时定期补充和更新助焊剂。 2、锡炉内的残留物应定期清除。 3、对氧化较严重的PCB，可用适合的酸性清洁剂加以洗净，以利后序作业。 4、避免长期或重复直接与皮肤接触，使用环境应通风良好。

 附：热风整平流程（热风整平即喷锡）

其处理流程为：入板-微蚀-溢洗水洗-加压水洗-水柱式冲洗-加压水洗-

清水洗-强风吹干-检查-洗松香-翻板-入锡炉热风整平-出板-热水洗-

轻擦水洗-溢洗水洗-水柱式冲洗-加压水洗-清水洗-热DI水洗-干板组合-OK。