Honeywell微结构硅压力传感器HPX系列
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地区:广东 深圳市
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产品属性
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Honeywell公司的HPX系列硅压力传感器提供、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。
Honeywell的HPX系列压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,该压力传感器具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于终产品的制造
HPX系列微结构硅压力传感器用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等
产品特点
微型封装尺寸
可供表压型和绝压型
不带补偿和校准
压力范围自0psi至100psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式:DIP和SOIC
工作温度范围宽
使用方便
表面贴装和通孔安装