Honeywell微结构硅压力传感器HPX系列
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Honeywell公司的HPX系列硅压力传感器提供、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)SOIC(小型集成电路)
  HPX
系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。

  HoneywellHPX系列压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构,硅压敏电阻技术和比例输出,该压力传感器具有可证实的应用灵活性,结构简单性,并易于终产品的制造
HPX
系列微结构硅压力传感器用于非腐蚀性、非电离的工作流体,如空气和各种干气体等

 

产品特点

 

微型封装尺寸

 

可供表压型和绝压型

 

不带补偿和校准

 

压力范围自0psi100psi

 

响应时间一般为1ms

 

两种封装形式:DIPSOIC

 

工作温度范围宽

 

使用方便

 

表面贴装和通孔安装

Honeywell微结构硅压力传感器HPX系列