FPC软性电路
以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化
性能：

• 聚酰亚胺：
  • 280℃耐焊大于10秒
    抗剥强度大于1.2公斤/厘米
    表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
    耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
  
  聚酯：
  • 抗剥强度1.0公斤/厘米
    耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
    表面电阻不小于1.0×10E11欧姆

规格：

• 聚酰亚胺：
  • 薄膜厚度0.025-0.1mm
    铜箔厚度：电解铜、压延铜
    0.018、0.035、0.070、0.10mm