品牌：milum 机型：mm610 应用：涡电流式： 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。 测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容   介绍：     milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。     测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。     THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特点：　　 　 　设计之人性化操作界面          　 　量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度 　 　多功能画面显示明显易读，方便操作 　 　具有背光显示型的LCD 　 　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 　 　操作简易、方便携带 　 　测量单位mil及um，自由快速变换 　 　标准片快速校正 　 　测头采用快速插拔式接头设计 　 　探针头采用替换式的探针设计 　 　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 　 　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格： 量测范围：0.04~4mil (1~102um) 误    差：±1% (根据标准片) 分 辨 率：1~3位 (固定) PCB小孔径限制 35mil (0.9mm) PCB小板厚限制 30mi (0.75mm) 记忆容量：15,000笔读值 尺    寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm 输出接口：USB 重    量：210克(不含保护套) 电    池：1 个 9V充电式附AC转接器 电池寿命：可充电重复使用