产品范围：

单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC，高频板等。
表面处理工艺：过松香，OSP，喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。

生产时间：

打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天
小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。

批量：7-8天，多层板12-15天。
PCB线路板生产能力：

产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC
薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)　
小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
抗绕曲能力：＞15万次 　
蚀刻公差：±0.5 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm　
表面处理方式:
电镀金1-5u〞　
化学金:1-3u〞
电镀纯锡:4-20u〞
化学锡:1-5u〞
防氧化（OSP）6-13u〞

 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等