D贴片晶振
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    深圳市美盈嘉电子有限公司晶体制造商。代理国外品牌进品晶振:KDS贴片晶振、MURATA/村田贴片晶振、EPSON/爱普生、TDK贴片晶振、TXC贴片晶振、京瓷贴片晶振。 贴片晶振主要规格尺寸:252020153215322540255032603570508045等。 贴片晶振主要应用于:电脑周边产品、控制器、安防监控设备、蓝牙模块、鼠标、键盘、插卡音箱、无线发射模块、数字高清音视频播放器、卫星接收系统、汽车导航仪、汽车影音系统、手机、读卡器、U盘、移动硬盘、遥控器、无线路由器、游戏机周边产品、电话机、蓝牙耳机等等。

 

      晶振的分类

 

1、按制作材料,可分为石英晶振和陶瓷晶振。

 

2、按外形,可分为长方形晶振、圆柱形晶振、椭圆形晶振。

 

3、按封装形式,可分为玻璃真空密封型晶振、金属壳封装型晶振、陶瓷封装型及塑料壳封装型晶振。

 

4、按谐振频率,可分为高型晶振、中型晶振及普通型晶振。

 

5、按应用特性,可分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。

 

6、按负载电容特性,可分为低负载电容型晶振和高负载电容型晶振。

 

7、电视机应用的晶振,还可按功能电路分类为遥控器、行振荡电路、微处理电路、副载波电路、多制式伴音电路使用的晶振。

 

8、电子钟表应用的晶振,可按石英晶片的形状分为低频音叉型和高频圆薄片型。音叉型晶振为细圆柱外形,圆薄片型晶振为扁长方形外形。

 

包装:小包装1000pcs/盘,10盘/盒,10盒/箱。

交期:有库存的情况下一般为2~3天

密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.

可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.

耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.

高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温下恢复2小时.

 

 







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