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产品属性
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复合带材
材质:
银铜复合Ag/Cu、AgNi10/Cu、AgNi15/Cu、AgCdO15/Cu、Ag/QSn6.5-0.1、AgNi10/QSn6.5-0.1、AgNi10/BZn15-20 、AgCdO/Cu、AgSnO2/Cu、等。
规格类型:
面材:厚度0.03~1.0mm;
基材:厚度0.08~3.5mm;
镶嵌、双面镶嵌、全背覆、三层复合、滚压焊、复合带+冲压
概述:
贵金属复合材料是基于不同的使用要求,将具有不同特性的坯材(复带和基带)采用先进的室温固相复合或热复合工艺技术,轧制而成的新型功能材料,其组元成分的特性不仅能够得以保留和充分发挥,而且因复合效应而产生十分有益的综合性能,特别是电性能和耐磨损性能等较整体贵金属(金、银)接触材料均有显著提高,此外可节约贵金属,降低产品成本,实现社会的可持续发展,其产品特点如下:
①赋予材料性能设计的灵活性,可制造出机械性能与电接触性能优化结合的触点材料;
②贵金属材料仅复合在接点的电接触的必要位置上,因而有效地节约了贵金属,触点价格便宜;
③复合触点材料适应于触点零件成形加工的连续自动化生产,成形加工后不需要其他加工工艺(如焊接),这样不但简化了触点零件的制造工艺,提高生产效率和降低成本,而且提高了元件的组装和可靠性。
优点:
复合带主要特点是把贵金属(金、银、铂、钯、铱、铑、钌、锇)独特的电学、化学性能和铜合金等优良的力学性能有机地组合而产生优异的综合性能(复合优于电镀、不分层,结合牢固),并能节约大量贵金属。
由异种材料结合而成的复合带克服了单种组元的某些缺点,发挥出不同组元各自的优点,从而显示出良好的综合性能,如高的结合强度、良好的导电性、导热性、耐腐蚀性、减震性、耐磨性,以及专门赋予复合带的某种特殊性能等。工序简单,省却传统铆接或焊接工序;温升低、性能优越、达成结构设计一体化;
运用:
复合带:主要应用于墙壁开关、保护器、温控器、微电机电刷、微动开关等导电元件等各种电子组件的制作。
产能:
约30吨/月
小起订量:
30kg
交期说明;
样品交货期:一般情况为15个工作日(新开模具需加上模具制作时间)
量产交货期:500Kg以下为15天;500Kg~2000Kg为25天;2000Kg~5000Kg为30天(新开模具需加上模具制作时间)
贵金属层与基层材料组合表
基层材料 贵金属层 | 银及银合金 | ||||
Ag | AgCuNi AgCuZnNi | AgNi FAg | AgCdo AgSnO2 | ||
铜 | Tu1(C1020) | █ | █ | █ | █ |
锡磷青铜 | Qsn8-0.3(C5210) | █ | █ | █ |
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Qsn6.5-0.1(C5210) | █ | █ | █ |
| |
锌白铜 | BZn15-20(C7521) | █ | █ | █ |
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BZn18-26(C7701) | █ | █ | █ | █ | |
黄铜 | H68(C2600) | █ | █ | █ |
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H65(C2680) | █ | █ | █ |
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H62(C2801) | █ | █ | █ |
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铜镍锡合金 | MX96 | █ | █ |
|
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MX215 | █ | █ |
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铁 | Fe | █ | █ | █ | █ |
铜/铁 | Cu/Fe | █ | █ | █ | █ |
产品尺寸及公差
产品厚度 (mm) | 厚度公差(mm) | 宽度公差(mm) | |||
普通级 | 较 | 普通级 | |||
0.02~0.08 | ±0.005 | ±0.003 | ±0.002 |
±0.1 |
±0.05 |
>0.08~0.3 | ±0.015 | ±0.01 | ±0.005 | ||
>0.3~0.5 | ±0.025 | ±0.02 | ±0.008 |
±0.15 |
±0.1 |
>0.5~0.8 | ±0.03 | ±0.025 | ±0.01 | ||
>0.8~1.2 | ±0.035 | ±0.03 | ±0.02 |
±0.2 |
±0.15 |
>1.2~1.5 | ±0.04 | ±0.035 | ±0.025 | ||
>1.5~2.0 | ±0.045 | ±0.04 | ±0.035 |
±0.3 |
±0.2 |
>2.0~3.0 | ±0.06 | ±0.05 | ±0.04 | ||
贵金属复层宽度 | 1.5mm~60mm | ||||
贵金属复层厚度 | 整体材料厚度的40%以下,允许+20%,-10%; | ||||
产品宽度 | 5mm~80mm | ||||
产品厚度 | 0.02~3.0mm | ||||
注:具体尺寸以客户图纸为准,常规按照GB/T15159执行;
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