IRM红外接收头封装用环氧塑封料CMC-220H-84胶饼饼料
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CMC-220H-84
CMC-220H-84 原产于韩国，是一种具有耐湿及耐热性能，可以截断840Nm以下可见光，适用于光学半导体芯片等封装的环氧树脂化合物胶饼材料。
应用范围：
光学传感器,光学半导体装置
固化物性能：
以下表格中的数据都是在25℃条件下测试固化物样品所得(除特殊条件外)，所测试样品
都是在150℃条件下经过3分钟的初步固化，后又经150℃下3小时的完全固化得出（除
特殊标注外）。
产品自身性能 | 数据 | 测试方法 | ||
玻璃化温度 | 115-135℃ | DSC(Tmg) | ||
热扩展系数 CTE在Tg以下 CTE在Tg以上 |
6.5±1.0 X 10-5 18±2.0 X 10-5 |
| ||
比重 | 1.20±0.10 |
| ||
抗弯系数（kgf/mm2） | Min. 10 |
| ||
（kgf/mm2） | Max. 350 |
| ||
沸水吸收率 | Max.0.5% | 97℃x 1hr | ||
体积抵抗力(Ω㎝) | Min. 1x 1014 | 25℃ | ||
电介体常数 | Max. 5 | 1MHz | ||
介质损耗 (%) | Max. 3 | 1MHz | ||
透光率（1%） | 830±10Nm | 1mmt | ||
吸水中离子杂质 |
| 20hour x121℃x2atm | ||
导电率(μΩ-1cm) | Max. 700 |
| ||
pH | 3.0±1.0 |
| ||
氯化物离子含量(ppm) | max. 200 |
| ||
钠离子含量(ppm) |
max. 10 |
|
应用条件推介：
CMC-220H-84为了使它容易成型，给它塑造了宽广的加工条件,成型及固化条件是根据
情况而变化的，推荐成型固化的条件如下：
解冻时间：20℃条件下，解冻24hrs。如果温度较高，那么要适当减少时间。
预热温度/时间：50~78(℃) / 8~30 sec
模具温度(℃)：140-160
初固化时间(sec)：180-240
转进注射压力(kg/?)：25-55
转进注射时间(sec)：25-50
完全固化温度/时间：150(℃)/2-3hrs
脱模条件：每模作业前，都要喷洒脱模剂。
存储条件：
该产品应该在5℃或以下条件冷藏保存，保质期可达6个月。如从冷藏条件下取出，应在避免湿气条件下用24小时达到室温条件并开始应用。如果包装的真空铝包被打开或破损，则应在18-25℃，5% 相对湿度以下条件下在2个半小时内使用完。