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深圳市光之宝电子有限公司生产0.06-300W全系列大小功率LED灯珠,是一家致力于
LED发光二极管研发、生产、销售的厂家,成立于2005年,本公司拥有LED领
域多年的技术人员、管理人员和熟练的生产员工及先进的生产、检测设备;具有
完善的品质控制系统及一流的客户服务中心;在LED行业有良好的品牌形象,也
受到广大客户的一致好评,更被全国各地以及被香港、台湾、东南亚及欧美等地
区广泛应用。为了适用日益激烈的市场竞争环境,完善公司管理体制,提高产品
的质量,实现为客户提供更高要求的产品和服务的目标,以及扩大市场份额,公
司全面按照ISO9001:2000标准
要求建立质量管理体系,供应3W普瑞45mil高亮130-140lm大功率led光源
促进客户之间的联系,严格控制产品质量,程度满
足客户要求,并持续改善,使企业得以永续经营。
大功率LED作为光源用于照明具有以下优点:
1、耗电量少:光效为120lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%;
2、寿命长:产品寿命长达5万小时,24小时连续点亮可用7年;
3、纳秒级的响应速度,使亮度和色彩的动态控制变得容易:可实现色彩动态变化
和数字化控制;
4、设计空间大:可实现与建筑的有机融合,达到只见光不见灯的效果;
5、环保:无有害金属汞,无红外线和紫外线辐射;
6、颜色:不同波长产生不同彩色光,鲜艳饱和,无需滤光镜,可用红绿蓝三原色
控制后形成各种不同的颜色,可实现全彩渐变等各种变色效果。
大功率LED灯珠使用建议
为了更好发挥LED产品的性能,保障客户使用过程中少出故障,特提出以下安
装使用建议,仅供参考,大功率LED产品及器件在应用过程中散热静电防护焊接对
其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
一、散热
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高
,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随
着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功
率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。
根据产品特性及长期老化试验数据经验提出有关散热方面的建议,仅供参考
!
1.散热片要求:
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建
议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积
总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘
米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接
触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂
导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。
二、静电防护:
LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好
预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的产生:
① 摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生
静电,而产生静电的常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易
摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电.
② 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一
电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷
。
③ 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体
接]触,将发生电荷转移。
2. 静电对LED的危害:
① 因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加
,仍能工作,但亮度降低(白光将会变色),寿命受损。
② 因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为
死灯。
3.静电防护及消除措施:
对于整个工序(生产,测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防
止和消除静电措施,主要有:
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机,焊接电烙铁做好接地措施。
5、包装采用防静电材料。
三、焊接:
焊接时请注意选择恒温烙铁,焊接温度为260℃,烙铁与LED焊盘接触的
时间不要超过3S(焊接时注意电烙铁一定要接地,操作人员要佩带静电手环或吹
离子风机)
四、驱动电路:
因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线,如果驱动电压浮动则相应的驱动电
流漂移很大,容易损害灯珠,因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC,而
不要采用恒压驱动电源或IC.
本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法,特征是:在LED灯壳体
内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空
气流动仓和空气流通道,在散热板上设置空气流通孔,在壳体上设置配套的空气
进、出孔,在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构,冷空气
流可以随时进入壳体内,电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被随时进入壳
体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道,经过与散热板和散热片的冷热交
换后将热量带出壳体外,达到散热的目的;空气流动仓,能够带走25%的壳体内
热量,消除了LED灯在发光时热量的积累效应,有效的解决了大功率LED灯散热难
,成本高和不通用的问题。
很久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的
情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。
2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率
大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范
围不断扩增,包括液晶、家电、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,
例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命
、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率LED封装基板不可欠缺的条
件。
此外,液晶面板业者面临欧盟RoHS规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化
的环保压力,造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。
LED封装除了保护内部LED芯片外,还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等
功能。
本公司生产0.06-300W大小功率LED灯珠,售后服务保证。
用心服务,诚信而立,恒久发展。采购大小功率LED灯珠就到光之宝电子.
联系电话:钟生—,.
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