产品层数：2-30层线路板（20层阻抗控制板2006年开始量产） 样板生产周期：双面板快2天交货，4、6层快可3天交货，8-12层快可5天交货；批量生产视订单面积和制版工艺难度而定； 制作工艺：阻抗控制板、高TG、厚铜、BGA板、高速通信背板、HDI（三阶）、机械盲/埋孔、不同板材混压、长短金手指、阴阳铜板、软硬结合板、埋电阻/电容等； 板料：FR4（生益）、高TG（生益或联茂）、PTFE（高频微波系列Rogers 、Taconic 、Arlon）、陶瓷、无卤素、铝/铜基等或者客户指定牌号； 防焊油墨：台湾Taiyo（太阳）感光油墨（绿、哑光、黄、红、蓝、黑、白等颜色） 表面涂覆：有/无铅喷锡、化学沉金、全板镀金、OSP、镀金手指+喷锡/沉金、化学沉锡/沉银、蓝胶、碳油等； 制程能力：　                                  公差：　 小线宽/线距：3/2.5mil                         孔径：+/-0.075mm，小+/-0.05mm；               板厚孔径比：14：1                             阻抗控制：常规+/-10%，小+/-5%；                                   小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻      外形公差：±0.10mm 有孔的焊盘（盘中孔）小直径：12mil    钻孔到导体的小间距：6mil                        可靠性测试：　 小焊环：4mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常态) 铜厚：小：12um,：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8N/cm BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                测试电压：10V-500V 阻焊桥宽度：≥0.1mm                                翘曲度：≤0.5%