产品特点：

1、设置过滤循环、自动恒温、自动液位控制等系统;

2、设置摇动机构,提高清洗效果;

3、采用水基洗剂，低成本，节水，节能;

4、分体式结构，拆装方便，占用空间小。
主要用途：

      适用于半导体、IC晶体、继电器的壳座、IC芯片、电阻、晶体、半导体、厚度电路的基体、PCB板、接插件、连接件、转接器、铝解电容器、晶片、硅片、压电陶瓷片、显像管、电真空器件等加工过程工序间的清洗。

工艺过程：

      上料——超声波清洗——超声波清洗——超声波清洗——超声波（纯水）漂洗——超声波（纯水）漂洗——超声波（纯水）漂洗——鼓泡纯水漂洗——压缩空气吹干——热风干燥——热风干燥——下料。
特点：
1、设置超声波清洗槽、漂洗槽、隧道炉干燥完成清洗过程，保证清洗的洁净度及高效率；
2、设置过滤循环、自动恒温、自动液位控制等系统；
3、设置摇动机构，使工件在液中不同高度来回摇动，提高清洗效果；
4、选用优质超声波换能器及发生器器件，输出效率高，功率强劲；
5、可根据不同的产品制程需求，灵活变更工艺；
6、采用水基洗剂，低成本，节水，节能；
7、分体式结构，拆装方便，占用空间小。

不同产品清洗工艺不同!设备根据客户产品进行设计.