MICRO SD　卡座自弹外焊式说明

别名：

TF卡座外焊式，TFLASH-PUSH卡座，TF LASHH卡座，TF自弹外焊式，MICRO SD卡座自弹式，MICRO SD卡座，

产品概况：

端子材质：磷铜          

塑胶材质：LCP

外壳：不秀钢304

包装方式：吸塑包装/卷带盘装

1.规格
 1.1塑胶颜色：黑色
 1.2额定电流：1A，额定电压：50V DC
 1.3操作温度：可在-25度到85度环境内使用
2.性能
 2.1电气性能
  2.1.1接触阻抗：在1KHZ、小电流下测试，阻抗为40微欧
  2.1.2绝缘阻抗：用100-300V DC电压进行测试，持续1分钟，小阻抗100兆欧
  2.1.3耐电压：在端子和端子间加AC 300V，无击穿现象
 2.2机械性能
  2.2.1插入力及拔出力：以25毫米每分秒的速度将治具插入再拔出，插拔力为8N
  2.2.2端子强度：将端子水平拔出，单Pin保持力小为2N
  2.2.3耐久性试验：端子接触电阻为100毫欧，插拔速度20次/分钟，可插拔10000次

T—FLASH卡座，是目前体积为小的记忆体连接器：按装卡方式可分为：热插拔型（有开关PIN）,自动弹出式（TF-PUSH），掀盖式，抽取式。按组装工艺分：内焊式、外焊式，刺破式。按PCB定位：板上式、板下式。按外观分；TF标准式，TFR短体式、全塑简易式、按开关类型分：长开式、长闭式。

此产品为新的TF卡座系列：MICROＳＤ　外焊式卡座，主要用于：手机/数码/医疗等产品的记忆体接口，具有造型完美、品质稳定、装取方便、容量大、通用性强等优点，故使用相当广泛。

T-ＦＬＡＳＨ与

2007年3月，国内条自主研发的T-FLASH-PUSH卡座1.85H在投产，

2008年4月　T-FLASH-PUSH月销量1KK，

2009年8月T-FLASH-PUSH卡座1.45H上线　SIM PUSH1.45相继上线。

2010年5月TFR系列（1.5/1.7/2.65/2.85./3.35/3.75/5.25）投产，

2011年3月，T-ＦＬＡＳＨ卡座月总销量突破5KK，

2012年9月，TF/SIM1.25高度产出，标注人在TF连接器技术领域的新高度。

2013年10月，机器人车间竣工投产。

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