X射线探测器
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地区:北京市
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  采用光纤锥耦合X射线探测器,限度的提高了光通量,用1:1的光纤面板,耦合效率可达到70%,大大提高了相机的探测能力。图像不失真,不需要对影像进行较正,可以让系统的软件变得更简单
  X射线探测器的详细介绍
  
  高耦合效率,降低设备X光源的投入
  影像不失真,让系统软件变得更简单
  采用光纤锥耦合的X射线探测器,限度的提高了光通量,用1:1的光纤面板,耦合效率可达到70%,大大提高了相机的探测能力。图像不失真,不需要对影像进行较正,可以让系统的软件变得更简单。
  此相机广泛的应用于工业无损检测,如铸件和焊接检测、PCB板检测、工业CT等。
  
  产品规格:
  标准产品有以下三个型号,根据X光源不同,要求分辨率以及目标物的厚度不同,有可能需要改变荧光屏材料和厚度。我们向您提供完美的解决方案。
  HR-75-X-ray
  400万像素高分辨率;选用75:25的光纤锥耦合,视野可达到45mm X 45mm.
  HR-40-X-ray
  140万像素高分辨率;选用40:11的光纤锥耦合,视野可达到32mm X 24mm.
  HR-25-X-ray
  体积小巧,直径仅55mm,长68mm,易于安装;分辨率高;动态范围好。
  
  定制产品:
  我们可根据客户的需求定制X-ray相机
  
  荧光屏类型和厚度
  附加层(如Alu,ITO)
  输入窗口类型和厚度
  相机电子部分(如计算机接口)
  制冷(针对于部分型号)
  真空接口
  视野大小
  空间分辨率
  
  应用领域
  医学成像设备:
  牙科X光成像
  眼科成像
  X射线断层成像
  局部骨骼成像
  
  工业检测设备:
  PCB或BGA 检查
  半导体缺陷检查
  食品安全检查
  X光光斑成像
  无损探伤
  电线检查
  
  安防设备:
  紫外线导弹预警
  距离选通激光雷达
  夜视相机
  爆炸物探测
  指纹获取
  火灾探测

其他说明

产品型号 HR-25-X-Ray HR-40-X-Ray HR-75-X-Ray
CCD芯片 2/3''芯片,752*582 2/3''芯片,1392*1040 1.2''芯片,2048*2048
像素尺寸 11.6um*11.2um 6.45um*6.45um 7.4um*7.4um
输出格式 标准CCIR模拟型号输出 8bit或12bit数字信号输出 8bit或12bit数字信号输出
帧速 视频速度 17帧或30帧 15帧
计算机接口 1394或以太网接口 以太网接口
视场 20mm*15mm(其它可选) 32mm*24mm(其它可选) 45um*45um
荧光屏镀膜 P43(其它可选) P43(其它可选) P43(其它可选)
X光响应范围 20kev-100kev 20kev-100kev 20kev-100kev
入射光窗 0.5mm厚铝膜(其它可选) 0.5mm厚铝膜(其它可选) 0.5mm厚铝膜(其它可选)
分辨率 50um ≤50um,10lp/mm ≤50um,11 lp/mm