供应激光锡膏测厚仪
　　应用领域
　　测量锡膏厚度
　　计算方形、不规则多边型、圆形锡膏面积和体积
　　PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸厚度
　　检查几向形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角零件脚共平面度
　　影像捕捉、处理
　　S.P.C.分析报表输出
　　
　　产品规格：
　　测量原理非接触式，激光束
　　测量0.002mm
　　重复测量0.004mm
　　机座尺寸324＊320
　　移动平台电磁锁闭平台，附可微调手把
　　移动平台尺寸320mm＊320mm
　　移动平台行程230mm＊200mm
　　影像系统彩色CCD摄影头
　　光学放大陪率倍率25-110倍（5挡可调）
　　影像大小600＊480（Pixel）
　　照明系统环形LED光源（PC控制亮度）
　　测量光源50μm
　　电源220V-50Hz
　　系统尺寸372mm（L）＊557mm（W）＊462mm（H）
　　系统重量30Kg
　　测量软件HS2000／HSPC2000（Windows2000）XP平台