技术参数： 1、产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），HDI埋盲孔板； 2、加工尺寸：单面板、双面板： 1000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm ； 3、层数： 20层 ； 4、加工板厚度：刚性板 0.4mm -10.0mm 5、基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，铝基板 7、工艺能力： 　　（1） 钻孔：小孔径 0.10MM ； 　　（2） 孔金属化：小孔径 0.075mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1 ； 　　（3） 导线宽度：小线宽：金板 0.05mm ，锡板 0.10mm ； 　　（4） 导线间距：小间距：金板 0.05mm ，锡板 0.10mm ； 　　（5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求 ； 　　（6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ ； 　　（7） 铣板：线到边小距离： 0.15mm ，孔到边小距离： 0.2mm ， 小外形公差：± 0.12mm ； 　　（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm ； 　 （9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　， 深度：板厚 2/3 　小尺寸： 80mm * 80mm ； 　　（10）通断测试： 　　　　　测试面积： 400mm * 500mm ； 　　　　　测试点： 8000 点； 　　　　　测试电压： 300V ； 　　　　　绝缘电阻； 100M 欧； 8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃ 。