东莞市合通电子有限公司
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产品属性
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产品详情介绍:
用料:1.6MMFR-4 1/1OZ 建滔KB料 双面铜OSP沉铜 各类单双面风扇线路板
小线宽:0.35mm,小线距0.21mm,铜厚15-18um,锡厚5um 镍厚3-5um,金厚0.075um,阻焊厚度:10um,表面为绿色感光油墨,丝印字符为白色烤油,此板需高压测试,可焊性测试(浸锡试验),真空包装出货.
联系人:董小姐 13509818315
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