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板材型号:RO4003C
填充材料:玻纤 +陶瓷+碳氢化合物
介电常数(DK) :3.38±0.05
正切角损耗(DF):0.0027@10GHZ
介质层厚度(mm):0.2/0.3/0.4/0.5/0.81 /1.52 0.1/
板材尺寸in(mm*mm):12″×18″(305×457)
板材型号:RO4350B
填充材料:玻纤 +陶瓷+碳氢化合物
介电常数(DK) :3.48±0.05
正切角损耗(DF):0.0037@10GHZ
介质层厚度(mm):0.168/0.254/0.33 8/0.42/0.5/0.76/1.52
板材尺寸in(mm*mm):24″×18″(610×457)