b建议焊盘散热设计：

 备注:1,2每个区域的金属面积不能小于16m㎡,于便散热

c.焊接完成后不要对焊接面进行修改，如果要修改的话必须在不伤害到SMD LED的前提下进行

d回流焊应该在一个时间完成，不能分多次进行。

e．在焊接之后，电路板不能马上包装，要它自然冷却后才能进行包装。

5静电放电和冲击电流

a.静电放电（ESD）或脉冲电流（EOS），可能会损害SMD LED。

b.必须佩戴静电手腕，穿静电鞋或抗静电手套后，才可以进行SMD LED生产

c.所以的机械设备必须接地。

包装

包装盒是不防水的,必须使用它们远离水和湿气.

先使用普通包装袋或防静电袋包装LED,再使用纸箱进行包装.

纸箱的使用是为了防止在运输过程中LED因外部碰撞而受损.        

每卷的包装数量为2000

外包装箱有10卷一箱