是否提供加工定制	是	机械刚性	刚性
层数	双面	基材	铜
绝缘材料	有机树脂	绝缘层厚度	薄型板
阻燃特性	VO板	加工工艺	电解箔
增强材料	玻纤布基	绝缘树脂	环氧树脂(EP)
产品性质	热销	营销方式	厂家直销
营销价格	低价

生产双面沉金工艺电路板，厚度0.2-3.0mm不等，可根据客户不同要求订制，欢迎新老客户来电来函订购！ 制程能力：　                                  公差：　 小线宽/线距：3/2.5mil                         孔径：+/-0.075mm，小+/-0.05mm；               板厚孔径比：14：1                             阻抗控制：常规+/-10%，小+/-5%；                                   小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻      外形公差：±0.10mm 有孔的焊盘（盘中孔）小直径：12mil    钻孔到导体的小间距：6mil                        可靠性测试：　 小焊环：4mil                                    绝缘电阻：50-250欧姆(常态) 铜厚：小：12um,：245um;                     线路抗剥强度：≥7.8N/cm BGA焊盘直径：≥8mil                              耐热冲击测试：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔铜厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                测试电压：10V-500V 阻焊桥宽度：≥0.1mm                                翘曲度：≤0.5%