元件贴装速度      激光器(chip)      ：17,100CPH　（IPC9850）
                              图像            ：  2,100(Rヘッド)　 5,800(MNVC)


贴装            激光器(chip)  ：±0.05mm（CPK≧1.0）           
                                                         and ±0.04mm（CP≧1.0） (0402)
                                                    ：±0.05mm（CPK≧1.0） (0603以上)
                             图像(IC)    ：±0.03mm(3σ) (0.3mm间距QFP)


基板尺寸　     　                          L：410×360mm
　 　　　                                 L-Wide：510×360mm
                                                 XL：610×560mm


适应元件尺寸   激光器(LNC60)  ：0402～□33.5
                                         (FMLA)  ：□3～□33.5　※3020Rのみ
　                            图像(IC)   ：□3～□74 or 50×150
　　　　　　                           (MNVC)  ：□3～□33.5
                             (选购件摄像机) ：小1005 ～□24
设备尺寸（包含传送）            (L) ：1,675×1,690×1,530
                                            　(L-wide):1,975×1,690×1,530
                                                    (XL) :2,131×1,890×1,530

设备重量     约2,100kg(L,L-wide)  约2,250kg(XL)

◆采用焊剂涂抹功能实现微小封装元件（WL-CSP／Flip Chip）的贴装
◆Package on Package 的助焊剂涂抹（对已完成封装的元件进行多层贴装）
◆（印刷困难的）立体基板贴装（三次元实装）