1.产品:1层至16层印制电路板,HDI线路板,FPC,铝基线路板,陶瓷基线路板 2.表面处理:无铅喷锡 镀金(1-30微英寸) 抗氧化(OSP) 电镀纯锡 化学沉锡 化学沉金 镀金手指 3.生产能力:50000平方米/月 (以四层板为基础计算) 4.市场比例:海外:60% 本地:40% 生产周期 双面板 多层板 样品 2天 4天 新订单 4天 6天 重复订单 3天 5天 质量目标 一. 公司的质量方针: 満足客户要求,发扬敬业乐业、精益求精的精神,确保产品质量。 二.公司质目标: A.准时交贷率:100% B.生产直通率:100% C.成员检查合格率:100% D.客户投诉/退货率:0-1/月 E.材料损耗率:0.2% F.产量:100,000ft2/周 二. 具体参数: 层数()2—28 板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基 板材混压4层--6层6层--8层 尺寸610mm X 1198mm 外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm 板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 小线宽0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil) 小线距0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil) 外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm 板厚孔径比12.5:1 20:1 阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨 阻抗公差±10% ±5% 表面处理类型热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指 企业文化 | 企业愿景: 创百年大铝基 。 企业宗旨: 质量、诚信为本 。 企业精神: 求实、创新、团结。 经营理念: 创新思维; 科学管理; 诚信经营。 企业目标: 创造良好声誉和品牌形象。 |
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