量大价格从优

极限参数（Absolute Maximum Ratings）（Ta=25℃）

项目参数（Parameter）	符号（Symbol）	数值	单位（Unit）
功耗（Max Power Dissipation）	PM	80	mW
正向电流（Max Continuous Forward Current）	IFM	20	mA
反向电压（Max Reverse Voltage）	VRM	5	V
脉冲峰值电流（Peak Forward Current）	IFP	75	mA
焊接温度/时间（Lead Soldering Temperature/Time）	TSOL	240/≤3S	℃/S
工作环境（Operating Temperature Range）	TOPR	-25~+85	℃
储存温度（Storage Temperature Range）	TSTR	-30~+100	℃

光电参数（Initial Electrical Optical Characteristics）

项目参数（Parameter）	符号 Symbol	小值 Min.	一般值 Typ.	值Max.	单位 Unit	测试条件 Condition
发光强度（Luminous Intensity）	Iv	300	400	500	mcd	IF=20mA
发光角度（Viewing Angle）	2Ø1/2	/	35	/	deg	IF=20mA
峰值波长（Peak Wave Length）	λp	/	630	/	nm	IF=20mA
主波长（Dominant Wave Length）	λd	625	630	635	nm	IF=20mA
频宽（Spectral Width at half height）	△λ	/	30	/	nm	IF=20mA
正向电压（Forward Voltage）	VF	1.9	2.2	2.4	V	IF=20mA
反向电流（Reverse Current）	IR	/	/	≤30	μA	VR=5V

1.清洁

不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.

2.防潮湿包装

为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度).

3.储存

a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月.当超过保质期时,需要重新烘烤.

b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用.

c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度<60%RH,以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用.

d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时.

e.从包装袋中拿出产品再烘烤.在烘烤的过程中不能打开烤箱门.

4.焊接

本店建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接！

A:手工焊接作业

a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒.

b.烙铁不能接触到环氧树脂部分.

c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装.

B:回流焊接作业

-过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:

焊接剂:有铅锡焊接剂:无铅锡

温度上升斜率=4℃/s 温度上升斜率=4℃/s

预热温度= 100℃ ～150℃ 预热温度= 150℃ ～200℃

预热时间= 100s 预热时间= 100s

温度下降斜率为6℃/s 温度下降斜率为6℃/s

峰值温度= 230℃ 峰值温度= 250℃

在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s

超过183℃的温度的时间不能超过80s. 超过217℃的温度的时间不能超过60s

注：本公司所提供的LED产品可根据客户需求订做，相关技术参数会发生变化，详细情况请咨询我公司有关人员。

经老化实验证明：本LED在正常工作条件下：即IF=20mA、VF= 2.5 V时，使用寿命为3——10万小时。