特点

·封装：SMD晶体硅树脂与陶瓷封装

·散热性能优异的陶瓷基板

·无反射构件的长寿命封装

·绝缘散热衬片

·采用高功率表面发光芯片技术Thinfilm/ThinGaN

·典型光通量：130流明（工作电流为350mA时），高达300流明（工作电流为1A时）

·设备特点：体积小，高通量LED的超薄设计

·典型的色坐标：X = 0.37，Y = 0.44 （白）
 
·视角：150 °

·技术：ThinGaN

·典型光效：115流明/瓦

·分组参数：光通量，色坐标

·焊接方法：回流焊

·预处理：符合JEDEC 2级标准

·卷带封装：8毫米卷带，600/卷，直径为180毫米

·ESD保护：ESD高达8千伏（符合JESD22 - A114 - D标准）

·卓越的耐腐蚀性： 详见规格书第13页

·湿度稳定性：详见规格书第13页

应用

·技术照明为节约照明

·工业照明

·LED灯具用照明改造及固定装置

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