■

芯片元件

20,900CPH 芯片(激光识别／条件)

17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)

■

IC元件

9,470CPH(图像识别／使用MNVC)

■

0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm

■

KE-3020V 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)

■

KE-3020VR 
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴) 

■

采用电动式双轨供料器，多可装载160种元件。

■

标配中装有MNVC

■

高速连续图像识别

■

托盘高速供应元件(选项)

■

对应长尺寸基板(选项)

■

对应PoP实装(选项)

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)

○

L型基板(410mm×360mm)

○

L-Wide型基板(510×360mm)*1

○

XL型基板(610mm×560mm)

○

长尺寸基板(L型基板规格)*2

800×360mm

长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2

1,010×360mm

长尺寸基板
(XL型基板规格)*2

1,210×560mm

元件高度

12mm规格

○

20mm规格

○

25mm规格
(XL型基板规格)

○

元件尺寸

激光识别

0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件

图像识别

标准摄像机

3mm～74mm方形元件、或50×150mm

高分辩率摄像机
(均为选购件)

　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm

元件贴装速度

芯片元件

条件

20,900CPH

IPC9850

17,100CPH

IC元件*4

 9,470CPH *5

元件贴装

激光识别

±0.05mm(Cpk≧1)

图像识别

±0.03mm(MNVC±0.04mm)

元件贴装种类

多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6

*1

L-Wide基板规格为选购品

*3

使用高分辩率摄像机(选购件)时。

*4

实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*5

使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。

*6

使用EF08HD