高亮低光衰3014白光LED贴片 晶元芯片封装3014照明用LED灯珠
价格:电议
地区:广东 深圳市
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供应符合美国能源之星测试标准高亮低衰3014贴片LED白光

此系列制程产品从2010年1月14日根据美国能源之星测试标准 LM-80方法测试至2010年9月18日,测试周期为6000小时,符合美国能源之星测试标准 LM-80要求。

具体产品参数情况如下:



外形尺寸:3.0*1.4mm贴片

亮度:9-11lm,

色温:2800-3200K100K/BIN,4000-4500k,250K/BIM,5500-6500K,5000K/BIM

发光角度:120度等,
正向电流不能超过30mA,
反向电压不能超过5V,
工作温度在-35~+60℃之间.如果不考虑光衰寿命问题,也可在+85度以下工作,
功率:0.1

承受脉冲电流:100mA,
焊接温度:260±5℃。
电压:2.8-3.5V之间,以0.1V分档,
发光强度:2500MCD(国际标准远方光强仪检测),
色温:3000K,4000k,5700k

光谱座标:X=0.30-0.35,Y=0.30-0.356

光通量:10-11LM远方光谱分析仪PMS-80检测),
反向电流:小于或等于1μA以下,

此款LED白光应用参数:
1、电流:不大于28(这是理想的驱动电流);使用电流不能超过30A;
2、电压2.8-3.6V(要求灯珠的瞬间电压不能超过5V,要不就对LED灯珠有损坏或严重损坏而无法修复);
3、环境温度-20℃~+40℃(要求灯具的散热设计做得比较好,LED灯引脚的温度不能超过60度);
4、如果电流在14-20mA的时候,每降低1mA电流,其亮度相应降低4%;
5、功率在43-46mA的时候为0.12W,在46-53mA的时候为0.15W,在54-60mA的时候为0.18W;
6、灯板焊接好后在通电检测之前,请务必先认真检查电子元器件有没有连锡现象,务必确定灯板的电路没有短路,如有短路,必定会对LED灯珠有损坏或严重损坏,或者立马就显现出来,或者要过几天或更久才显现出来,造成一种隐性的隐患,所以,这在行业内的很多使用者都出现过很多次,这一点特别特别要注意!!!

此款LED产品经过可靠度测试项目如下:
1\ 焊接试验:260±5℃,浸泡10秒时间,连续三次,没有出现一颗死灯.
2\ 热冲击:0℃(15秒)~1005℃(15秒),20次循环,没有出现一颗死灯.
3\ 高温储存:100℃环境下存放1000小时,没有出现一颗死灯.
4\ 低温储存:-40℃环境下存放1000小时,没有出现一颗死灯.
5\ 高低温循环:-40℃~+80℃,100次循环,200小时,没有出现一颗死灯.
6\ 常温老化:20mA,在常温下老化7000小时,5%衰减,没有出现一颗死灯.
7\ 高温高湿:60℃气温,90%湿度环境下保存1000小时,没有出现一颗死灯.
8\ 高温老化:85℃,5mA驱动,没有出现一颗死灯.
9\ 低温老化:-30℃,20mA,连续点亮1000小时,没有出现一颗死灯.
10\ 常温老化:30mA,在常温下老化500小时,没有出现一颗死灯.

使用注意事项及要求:
1\ 打开包装后请用烤箱定60度烘烤8小时再使用,并请在温度25±3℃,湿度65±5度的环境下使用.
2\ 打开包装后请在24小时内焊接,没用完的灯珠请重新密封并除湿保存好.
3\ LED是静电敏感器件,使用时所有设备,机构都需要适当的接地导电措施.
4\ 使用时请使用防静电的盛装容器,作业人员应穿着防静电服装及佩戴有绳之静电环并作有效接地.
5\ 受静电与突波破坏的LED的电性特性上,会有明显的漏电流,或驱动电压明显变低,甚至是短路现象.
6\ 铬铁焊接时铬铁功率不要超过40W,温度不要超过280℃,焊接时间不要超过3秒,同时,铬铁要防静电及除静电.
7\ 回流焊接时温度不超过265℃,高峰焊接时间不要超过3秒,同时,回流焊机台要防静电及除静电.
8\ 在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何震动或外力.
9\ 本产品适合作回流焊.
10\ LED是单向导通性,安装前确认极性,若装反,在施加电压时容易造成LED晶片损伤或失效.
11\ 电路设计时,请避免LED与发热元件靠得过近.
12\ LED之外加电压变化,会造成电流指数级变化,不当之设计与电流控制,易造成LED失效,如电流过大引起寿命问题甚至烧毁,电流过小引起亮度不足.
13\ 不同BIN号之LED需安装在同一个组件时,请先确认是否可满足相关电气及光学之特性要求,如电流是否均衡,光色,亮度的一致性等.

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