销售大功率LED封装激光模块银胶
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KM1901HK

产品简介:
KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自动点胶机点胶。

型号  KM1901HK
固化前
外观 银灰色
粘度范围  cp
银含量  90%
离子含量  Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg 175℃
固化后  
热膨胀系数 α1=26.5 µ;m/ m ● ℃
导热系数  55.0W/m ● ℃
体积电阻率  4.0(x10-5Ω●cm )
使用方法  
固化温度  150℃
固化时间  5-10min
剪切强度  大于3000psi
硬度        80 
冲击强度  大于 10KG/5000psi
瞬间高温  260℃
分解温度  380℃
储存期  0℃ 3个月  -15℃ 6个月

随着温度升高,固化时间越短,可根据实际情况选择,推荐温度150℃,10min固化;
注意事项:
(1) 冷藏保存时,使用前要醒胶至室温25℃,2小时以后方可使用(-15℃--0℃下冷藏),盒装请搅拌;
操作时间在室温下可达36小时;
(2) 固化要充分,否则会出现掉片现象。
(3) 胶水没有使用完,要密封冷藏,否则粘度变大,再使用时可能会出现拉丝现象。
(4) 不可和不同胶类混合使用。

凯标国际(香港)有限公司深圳办事处

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