1.特性：
·体积小
·无引线，适合高密度表面贴装
·优良的可焊性及耐热冲击性
·适合波峰焊及再流焊

2.用途：
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路