太阳能多晶硅晶片和单晶硅晶片的生产过程涉及到机械，湿化学，热学和电子物理过程，从硅碇上切割下的晶片，进行蚀刻，掺杂。所有这些工艺过程，以及工艺间的晶片搬运，都会引入应力，从而导致晶片的缺陷。例如：
　　-微裂纹
　　-针孔
　　-杂质
　　-污垢
　　在制作电池片以前，必须对晶片进行检测分级，稳定可靠的识别缺陷。
　　右图的样品显示的微裂纹，由于机械拉伸引起。这类缺陷非常严重，因为裂纹就在潜的断裂点。
　　样品：晶片的微裂纹
　　
　　Op-tection晶片检测的在线和离线解决方案
　　
　　晶片检测系统依据太阳能光伏工业需求进行设计，可集成到生产线上
　　
　　实现在线检测，也可构建独立离线式检测系统对一批晶片的缺陷进行检测。
　　这两种情况都不需要生产线停顿，都可在生产运转中实现测试。为了提供、稳定的检测结果，利用高分辨率的行扫描摄像头，利用增强型近红外光谱，并配备近红外光学优化透镜，利用LED光源（避免卤素光源照明的缺点），获取稳定、高分辨率图象，实现检测。
　　
　　强大功能的缺陷分析处理软件，包括信息预处理，滤波算法，以及高效的图象数据分析处理算法分辨出灰度图象非常近似的晶格和微裂纹。避免良品误判，也避免缺陷晶片混入到下一步工艺—电池片的生产中。增加良率，确保有效的质量控制，降低了成本，从而实现了生产效率的提高。
　　　
　　用户界面显示了实际的检测状态，包括测试结果的统计。图象和测试参数都可存储在PC的数据中，通过网络可访问数据库，并可实现进一步的检查和统计分析。
　　晶片检测系统在线检测方案
　　　
　　规格
　　晶片规格 5〞~6〞/100um~250um厚度
　　数据采集＜＝1s（图象记录时间）
　　测试节拍＜＝1.2 s（连续两片晶圆间的间隔）
　　测试周期＜＝2s（从开始检测到检测结果显示）
　　缺陷类型微裂纹，大裂纹，针孔，杂质
　　光学装置
　　摄像头高分辨率线阵摄像头，4096象素
　　
　　分辨率 40um/象素
　　照明 LED条形光源（近红外光）
　　透镜高分辨率透镜
　　电子设备
　　-PC 19〞工业PC，WinXP操作系统，19〞显示器
　　-UPS电源 PC和摄像头使用不间断电源（UPS）
　　接口数字I/0接口，24V光耦合信号
　　网络 10/100/1000 Mbit，RJ 45连接头
　　电源 115~230VAC/50-60Hz/＜1200W
　　尺寸
　　测量传感器部分 400mm×500mm×500mm（宽长高），或采用客户定制尺寸
　　照明部分 400 mm×400mm×200mm（宽长高），或采用客户定制尺寸。