针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
　　防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
　　非接触式、非破坏性量测。
　　操作简单、快速，取得印刷性资料。
　　制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
　　
　　【功能】
　　量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
　　提供厚度分布数值参考
　　不同截面积厚度分析
　　可计算被测物之面积、体积等资料
　　提供各种SPC统计分析图表
　　
　　【适用部品】
　　锡道铜箔印刷面
　　各式厚度量测数值取得统计分析
　　【管制图表打印】
　　·R管制图表显示及打印。
　　·Cp，Cpk，Cpm等制程能力指标系统。
　　【量测操作画面】
　　·全屏幕呈像。
　　·取样容易。
　　·操作简易。
　　·各项量测数值即时显示。
　　
　　【厚度分布图表】
　　·各类厚度分布图表显示打印。
　　·所有量测显示打印。
　　·厚度分布百分比统计。
　　
　　【产品规格】
　　可视范围（mm）4.55×3.5 mm2
　　倍率×50×90
　　台面尺寸 W×L（mm）350×265 mm2
　　重复（mm）±0.0035
　　检查方式 Laser Vision
　　显示器 15"LCD
　　镜头彩色CCD读取图像镜头组
　　照明环形LED白光照明灯具
　　对焦粗/微调对焦装置
　　电源 110V.60Hz/220V.50Hz
　　尺寸 L×W×H（mm）350×400×350 mm3
　　重量 30 kg