CMI165（带温度补偿功能的面铜测厚仪）
　　
　　CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
　　
　　产品特色：
　　--可测试高温的PCB铜箔
　　--显示单位可为mils，μm或oz
　　--可用于铜箔的来料检验
　　--可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
　　
　　--可用于电镀铜后的面铜厚度测试
　　--配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
　　--可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
　　
　　产品规格：
　　--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准
　　--厚度测量范围：化学铜：（0.25-12.7）μm，（0.01-0.5）mils
　　电镀铜：（2.0-254）μm，（0.1-10）mils
　　
　　--仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
　　--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
　　
　　--数据显示单位可选择mils、μm或oz
　　--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
　　
　　--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2mm
　　--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
　　
　　--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
　　--仪器为工厂预校准
　　
　　--客户可根据不同应用灵活设置仪器
　　--用户可选择固定或连续测量模式
　　--仪器使用普通AA电池供电
　　
　　SRP-T1：CMI165专用可更换探针