CMI900（X荧光镀层测厚仪）
　　
　　应用
　　
　　CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
　　
　　行业
　　用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚度的测量。
　　
　　技术参数
　　X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统
　　空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
　　标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
　　功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准
　　75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选
　　装备有安全防射线光闸
　　
　　二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片
　　
　　任选
　　准直器程控交换系统多可同时装配6种规格的准直器
　　多种规格尺寸准直器任选：
　　－圆形，如4、6、8、12、20mil等
　　－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
　　测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，小测量斑点尺寸为：0.078x0.055mm
　　（使用0.025x0.05mm准直器）
　　在12.7mm聚焦距离时，测量斑点尺寸为：0.38x0.42mm
　　（使用0.3mm准直器）
　　样品室