CMI511（便携孔内镀铜测厚仪）
　　台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅抗蚀层进行测量。
　　CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
　　和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
　　
　　应用
　　测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
　　行业
　　PCB制造厂商及采购买家
　　技术参数
　　◆可测试小孔直径：35mils（899μm）　
　　◆测量厚度范围：0.08–4.0mils（1–102μm）
　　◆电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
　　◆准确度：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　◆度：1.2mil（30μm）时，达到1.0％（实验室情况下）
　　◆分辨率：0.01mils（0.1μm）
　　◆校正方式：单点标准片校正
　　◆显示屏：高亮度液晶显示屏，1／2英吋（1.27mm）高
　　◆单位：以按键切换公制（um）及英制（mils）单位选择
　　◆连接阜：RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
　　◆统计数据：量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
　　◆储存量：2000条读数
　　◆重量：9OZ（0.26Kg）含电池
　　◆尺寸：149＊794＊302　mm
　　◆电池：9伏干电池或可充电电池
　　◆电池持续时间：9伏干电池－50小时、9伏充电电池－10小时
　　◆打印机：任意竖式热感打印机
　　◆按键：密封膜，增强-16键。