※简单灵活的操纵杆控制
　　※直观的电脑操作
　　※运动无干涉
　　※卓越的Unicomp图像处理系统AX-8100UXⅠ
　　※实时数码X光检测
　　※每秒25英尺16字节图像处理系统
　　※130万像素X光图视高分辨率
　　※灰度水平大于65，000
　　※日常监测的高度自动化
　　※自动化焊接缺陷（如BGA　空洞）检查
　　※广泛的数据收集和设备
　　
　　技术参数
　　载板平台高度：812mm～914mm
　　安全工作环境：温度：0℃～40℃，相对湿度：30～70RH
　　光管类别：封闭型
　　图像探测器类型：50mm平板检测器
　　图像处理器：AX-8100UXⅠ多功能图像处理系统
　　系统绩效可视区域：可变性；镜头可升降50mm
　　检查区域：400mm＊400mm
　　
　　放大倍数：几何倍数350X
　　焦点尺寸：5μm
　　X光泄露：小于1μSv／h
　　电流：1mA
　　电源规格：AC2200V　50Hz
　　功率：0.5KW
　　电压：100KV
　　外形尺寸：1080mm＊1180mm＊1730mm
　　机器重量：800kg
　　应用范围：适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。