◆应用范围：
　　◆质量／工艺分析
　　◆锡球气泡统计
　　◆BGA检测。IC封装检查。
　　◆多层PCB板Layout检测
　　◆短路、开路
　　◆锡量及变形检查
　　◆Wire Bond检测
　　◆适用于IC封装检测。LCD制造和PCB封装。