可焊性测试仪
　　可焊性测试仪特点
　　①适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；
　　②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；
　　③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；
　　④能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热　>；
　　⑤可测试105和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>；
　　⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；
　　⑦也可以做评估焊锡丝的测试。
　　可焊性测试仪基本参数
　　原理：电子平衡传感器
　　测定范围：10.0gf～-5.0g
　　测定：±（10mgf+1digits）　※除振动的误差外
　　分辨能：90mgf未满：0.01gf　90mgf以上：0.05gf
　　测定范围：0℃～30℃
　　测定：±3℃
　　炉内温度：室温～30℃
　　氧气浓度：简易密封型加热装置　附带氮气净化测试用喷嘴
　　可焊性测试仪温度曲线设定
　　（1）预热温度
　　（2）预热时间
　　（3）温度上升速度　标准3℃/秒
　　（4）温度
　　（5）温度时间
　　可焊性测试仪附属品
　　手动印刷机
　　金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
　　测定装备（铜板、铜试验片）
　　附带贴装元件、系统分析
　　小型冷却换气