目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，PTI818　BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp　diode，对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。
　　详细介绍：
　　产品特点：
　　
　　§模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
　　§丰富的测试信号源及Reed　Relay　Switching　Board，大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
　　§测试程序全部自动生成并ATPD（Auto　Test　Program　Debug）。
　　§Board　View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
　　§完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
　　§PTI818　BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
　　§支持GPIB外围设备扩展功能。
　　
　　
　　
　　测试项目：
　　封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
　　IC内部的开短路测试。
　　IC　内的保护二极体测试。
　　Pin　to　Pin、Pin　to　GND、Pin　to　VCC　阻抗比对测试。
　　Pin　to　Pin、pin　to　GND、Pin　to　VCC　电容比对测试。
　　IC载板上元器件值的测试。
　　对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
　　通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。
　　系统规格          
　　测试点数：
　　标准配备：320点          
　　大型主机：可以扩充至4096点          
　　测试项目：  
　　测试步骤：300000setp          
　　测试时间：  
　　开路/短路测试：每1000点约≤1Sec（Typical　DUT）        
　　测试范围：
　　电阻：0.01Ω至40MΩ          
　　  电容：0.1pF至10000uF          
　　  电感：1.0uH至60H          
　　  二极管/三极管：0.1至9.99V          
　　  Zener　Diode：标准0.1V至50.0V          
　　功能测试：0.00V至50V            
　　软体系统：  “支持winxp，win2003，winvisat/多语言”
　　应用领域：
　　
　　一，IC品质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。
　　二，大批量返修IC的检测。
　　三，不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。