数字化x光机无损检测仪（XBJ-N6）主要用于电子产品，电子元器件，BGA，IC芯片，电热丝，热敏电阻，集成电路等检测（检测电子内部是否变形、脱焊；电路板内部是否空焊，塑料汽泡等检测）还可用于皮革制品金属异物，断针等检测。
　　
　　1、无需暗室，实时成像，显示器同步显示观看，可连接电脑实时成像，存储打印图片。
　　2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；
　　3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；
　　4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。
　　技术参数：
　　1、视场有：Φ80mm；100mm 120mm 300x400mm
　　2、分辨率：56IP/cm；
　　3、输出屏亮度：〉6CD/cm2；
　　4、间距：280mm；
　　5、管电压：70-85kv；
　　6、管靶流：0.2-0.5mA；
　　7、对比度：4%；
　　8、灰度：8级；
　　9、漏射线：<5mR/h；
　　10、主机重量：4.8kg；
　　11、功耗：50W；
　　12、电源：220VAC