基板尺寸

M基板用(330×250mm)

○

L基板用(410×360mm)

○

L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)

○

E基板用(510×460mm)*1

○

元件尺寸

激光识别

0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

图像识别

标准摄像机

3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm

高分辨率摄像机（选购项）

1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm

元件贴装速度

芯片元件

条件

0.178秒/芯片(20,200CPH)

IPC9850

16,700CPH

IC元件*3

1,850CPH

 4,860CPH*4

元件贴装

激光识别

±0.05mm（Cpk≧1）

图像识别

±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）

元件贴装种类

多80种（换算成8mm带）*5

*1

有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。

*2

使用 MNVC（选购项）

*3

使用高分辩率摄像机(选购件)时。

*4

实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。

(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*5

使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。

*6

使用多层托盘更换器多可达110品种。