统的金相检验是将样品切割后，再完成后续抛磨检测工作。反之若不需或不能将物品切割，而直接在被检测的物体上抛磨、检测，称为《现场金相》。
　　
　　硬件配置
　　硬件包含现场金相显微镜，电动抛磨机，电解抛光仪，高象素数码相机，专用适配器等。现场金相制样、观察、照相、图象采集、存储全部完成。
　　
　　技术特点
　　（1）配套齐全，集现场样本制备、显微观察及显微照相于一体，使用简便、快速。可进行机械、电解、化学等方法的样本制备。
　　（2）显微镜采用大视场目镜和平场消色差物镜，亮度可调，有微调机构，焦点稳定，成象清晰。有聚光镜卤素灯光源，视场均匀平坦。
　　（3）显微镜底座配有可通断磁的高磁性二线型底脚，能稳固吸附在工件上，可适应各种直径管道及平面，视场可在X-Y平面调节。
　　（4）配有连接金相显微镜的显微摄影镜头、照相机，可直接在现场照相。
　　
　　分部介绍
　　1、便携式抛磨机
　　2、便携式电解抛光仪
　　
　　主机由调速电机、软轴、抛光手柄、抛磨盘组成，转速稳定，可在现场进行精密抛光、研磨，电源：AC 220V 50Hz
　　功率：120W.
　　转速：0-12000转，连续可调。
　　稳压稳流，在负载短路时能自动保护。
　　输入：AC 200V 50Hz
　　输出：DC 0-30V 0-2A
　　
　　3、便携式现场金相显微镜
　　4、现场照相装置。