适合PCB

适用制程

回焊炉后

基板尺寸

25*25mm～450*350mm

基板厚度

+/-3mm(应对弯曲)

基板上下净高

上方:≤30mm;下方:≤50mm

检查项目

回流炉后

缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲

回流炉前

缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物

锡膏印刷后

无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等

视觉系统

摄像系统

彩色数字CCD相机

照明系统

彩色环形四色LED光源

分辩率

25

检测方法

彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等

机械系统

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

X/Y分辩率

1um

定位

8um

移动速度

700mm/s(Max)

轨道调整

手动/自动

软件系统

操作系统

Windows 2000

界面语言

中、英文可选界面

检测结果输出

基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等

选配部件

离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等

电源规格

AC220V±10%,50/60HZ,1KW

环境温度

10-40℃

环境湿度

10-85%RH(无凝霜）