特点：
　　1、采用急速升温平板加热器，可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
　　2、具有PID温度控制系统，温度准确度可达＋1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。
　　3、具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。
　　4、可做BGA重植锡珠之回焊用途。
　　
　　规格（SPECIFICATION）：
　　1、加热板尺寸（PLATESIZE）：L200xW150xH13mm
　　2、使用电压（POWER）：115VAC〜230VAC50／60Hz
　　3、使用功率（HEATER）：1000W
　　4、加热温度（TEMPRANGE）：0〜300℃Max.400℃
　　5、温度（TEMPPRECISION）：＋1℃
　　6、预热时间（START-UPTIME）：6分钟（20to200℃）
　　7、机器尺寸（DIMENSION）：L280xW240xH170mm
　　8、重量（WEIGHT）：7.5Kg.