一、  系统用途：
　　设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。
　　二、技术指标：
　　1、采用双室结构：一个主溅射室（溅射镀膜室）；一个为样品室（样品取放）；
　　2、溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；
　　进样室极限真空度：6.7×10-4Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；
　　3.台的加温温度为500℃，程序控温；升温、恒温、降温时间可控（降温速率小于自然降温速率）；
　　4.现自转，转速为：0～50转/分；
　　5.样品台可实现升降，手动调节，升降距离为：±10mm；
　　6.系统极限真空度为：6.7×10-5Pa；
　　7.靶基距：靶表面与样品垂直距离为170mm±20mm，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示。
　　三、系统组成：
　　本系统为两室结构的超高真空控溅射镀膜设备，主要由真空抽气及测量系统、溅射室系统、靶及电源系统、样品台系统、样品室系统、样品交接与传递系统、气路系统、电控及计算机控制功能、辅助系统等组成。