WDS-620全光学对位BGA返修台
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:86-755-61505537
手 机:86-13823306402
  产品规格及技术参数
  ●电源:AC 220V±10%50/60Hz
  ●总功率:Max 5100W
  ●加热器功率:上部温区900W 下部温区1200W IR温区 2800W
  ●电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高智能温度控制模块
  ●温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控,可达±2℃
  ●定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置夹具
  ●PCB 尺寸:Max 480×390mm Min 10×10 mm
  ●适用芯片:Max 80×80mm Min 2×2 mm
  ●外形尺寸:L800×W780×H810mm
  ●测温接口:1个
  ●机器重量:70kg
  ●外观颜色:黑色
  
  产品特性:
  特点介绍
  ●独立三温区控温系统
  ①上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度控制在±2℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。
  ②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
  ③选用高K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
  ●精准的光学对位系统
  采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口、打印、保存和分析曲线。
  ●多功能人性化的操作系统
  ①采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
  ②在保证在放大倍数不变的前提下,可控制光学镜头的前后移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题,X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位,可达±0.02mm.
  ③PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
  ●优越的安全保护功能
  本机经过CE,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。